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SXR2130P

产品说明:Open-Q™ 865XR SOM(模块系统)基于 Qualcomm® SXR2130P 处理器

封装:SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SXR-2130P-0-MPSP1099-TR-02-0-AA

产品说明:Open-Q™ 865XR SOM(模块系统)基于 Qualcomm® SXR2130P 处理器

封装:SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC35-G

产品说明:高性能、低功耗的多频段 NB-IoT 无线通信模块

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC95

产品说明:高性能、低功耗的单频段 NB-IoT 无线通信模块

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC26

产品说明:高性能、低功耗、多频段 LTE Cat NB1/Cat NB2无线通信模块

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC28-F

产品说明:高性能、低功耗的多频段 LTE Cat NB2 无线通信模块

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC25

产品说明:高性能、低功耗的 NB-IoT 无线通信模块

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AF51Y

产品说明:车规级、高性能、低成本的 Wi-Fi & BT 5.1* 模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC28

产品说明:超紧凑、高性能、低功耗的多频段 NB-IoT 无线通信模块

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8300G-M2

产品说明:多频段5G NR/LTE‐FDD/LTE‐TDD/HSPA+模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8200CE-M2

产品说明:多频段5G NR/LTE‐FDD/LTE‐TDD/HSPA+模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8200EA-M2

产品说明:多频段5G NR/LTE‐FDD/LTE‐TDD/HSPA+模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8200-M2

产品说明:多频段5G NR/LTE‐FDD/LTE‐TDD/HSPA+模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8200G

产品说明:多频段 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ 模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8202G-M2

产品说明:多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
共543记录«上一页1... 3031323334下一页»
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