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产品分类

嵌入式和网络处理器

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商品型号:1SG165HN3F43E2VG

商品名称:1SG165HN3F43E2VG

品牌:Intel

年份:24+

封装:FBGA-1760

货期:全新原装

库存数量:1000

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公司名称:

技术参数

制造商
Intel
型号
1SG165HN3F43E2VG
封装
FBGA-1760
描述
Stratix® 10 GX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 688 1650000 1760-BBGA,FCBGA

产品描述

1SG165HN3F43E2VG 是 Stratix® 10 GX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC,提供高达 1 GHz 的核心结构性能,结构中包含多达 1020 万个 LE。


产品属性

LAB/CLB 数 206250  

逻辑元件/单元数 1650000  

I/O 数 688  

电压 - 供电 0.77V ~ 0.97V  

安装类型 表面贴装型  

工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)  

封装/外壳 1760-BBGA,FCBGA  

供应商器件封装 1760-FBGA(42.5x42.5) 


产品特性

技术

- 14 纳米英特尔三栅极(FinFET)工艺技术

- SmartVID 控制内核电压,标准功率器件

- 0.85V 固定内核电压,提供低静态功耗器件

低功耗串行收发器

- 提供多达 96 个收发器

- Intel Stratix 10 GX/SX 器件的连续工作范围为 1 Gbps 至 28.3 Gbps

- 背板支持高达 28.3 Gbps 的 Intel Stratix 10 GX/SX 器件

- 通过超采样将范围扩展至 125 Mbps

- 自适应线性和决策反馈均衡

- 传输预加重和去加重

- 单个收发器通道的动态部分重新配置

- 片上仪器(Eye Viewer 非侵入式数据眼监测)

通用 I/O

- GPIO 总数量多达 2,304 个

- 1.6 Gbps LVDS--每一对都可配置为输入或输出

- 1333 MHz/2666 Mbps DDR4 外部存储器接口

- 1067 MHz/2133 Mbps DDR3 外部存储器接口

- 1.2 V 至 3.3 V(1) 单端 LVCMOS/LVTTL 接口

- 片上终端 (OCT)


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常见问题

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