1SG110HN3F43E1VG 能够实现高达 28.3 Gbps 的短距离传输和跨背板传输。该器件针对需要最高收发器带宽和核心结构性能的 FPGA 应用进行了优化,并具有英特尔 14 纳米三栅极工艺技术的功效。
特点
符合 IEEE 754 标准的硬单精度浮点运算能力
支持精度从 18x19 到 54x54 的信号处理
本地 27x27 和 18x19 乘法模式
64 位累加器和级联,用于合成 FIR
内部系数存储库
预梯形/分解器提高了效率
附加流水线寄存器可提高性能并降低功耗
1 GHz 结构时钟
667 MHz 外部存储器接口时钟,支持 2666 Mbps DDR4 接口
800 MHz LVDS 接口时钟,支持 1600 Mbps LVDS 接口
可编程时钟树合成,向后兼容全局、区域和外设时钟网络
仅在需要时合成时钟,以最大限度地降低动态功耗
SmartVID 控制内核电压,标准功率器件
0.85 V 固定内核电压,提供低静态功耗器件
应用
有线和无线通信基础设施
军用雷达和安全通信系统
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
FCBGA-484
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 296 4939776 147443 484-BBGA
Xilinx
FCBGA-484
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 296 4939776 147443 484-BBGA
Xilinx
FBGA-676
6000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 498 4939776 101261 900-BBGA
Xilinx
FBGA-900
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 498 4939776 101261 900-BBGA
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英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。英特尔2015年12月28日宣布完成公司史上最大一笔收…
EP4SGX360NF45I4G
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