商品名称:1SG280HN3F43E3VGS3
品牌:Intel
年份:24+
封装:1760-FBGA
货期:全新原装
库存数量:1000 件
器件:1SG280HN3F43E3VGS3
类型:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:1760-FBGA
说明:英特尔® Stratix® 10 GX FPGA 包含多达 1020 万个 LE。它们在单独的收发器块上配备多达 96 个通用收发器,可提供 2666 Mbps DDR4 外部内存接口性能。
特点
更高吞吐量
利用2X内核时钟频率性能实现吞吐量突破
提高功效
采用Intel Hyperflex FPGA架构,可减小IP尺寸,将跨多个器件的设计整合到单个器件中,与上一代器件相比,功耗降低高达70%
更高设计功能
通过更快时钟频率降低总线宽度并减小知识产权 (IP) 尺寸,从而腾出额外的FPGA资源以增加功能
提高设计师工作效率
提高性能,减少路由拥堵,使用超感知设计工具实现更少设计迭代
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
FCBGA-484
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 296 4939776 147443 484-BBGA
Xilinx
FCBGA-484
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 296 4939776 147443 484-BBGA
Xilinx
FBGA-676
6000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 498 4939776 101261 900-BBGA
Xilinx
FBGA-900
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 498 4939776 101261 900-BBGA
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英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。英特尔2015年12月28日宣布完成公司史上最大一笔收…
EP4SGX360NF45I4G
EP4SGX360NF45I4G 是 Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列 (FPGA) 集成电路。多达 531,200 个 LE、27,376 Kb RAM、1,288 个 18 x 18 位乘法器和 48 个基于全双工时钟数据恢复 (CDR) 的收发器,速率高达 8.5 Gbps。产品属性型号:EP4SGX360NF45I4G封装:BGA产品类…EP4SGX360NF45C2G
EP4SGX360NF45C2G - Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列产品概览Stratix IV GX 收发器 FPGA 具有多达 531,200 个 LE、27,376 Kb RAM、1,288 个 18 x 18 位乘法器和 48 个全双工时钟数据恢复 (CDR) 收发器,速度高达 8.5 Gbps。产品属性型号:EP4SGX530KF43C3G封…EP4SGX530NF45I3G
EP4SGX530NF45I3G - Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列Stratix IV 高密度高性能 FPGA 为高端应用提供了突破性的系统带宽和功耗效率,使您能够不折不扣地进行创新。Stratix IV 器件系列包含三种优化变体(Stratix IV E、Stratix IV GX、Stratix IV GT),可满足…EP4SGX530HH35I3G
型号:EP4SGX530HH35I3G封装:BGA类型:Stratix IV GX 现场可编程门阵列 (FPGA) ICEP4SGX530HH35I3G 是 Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列 (FPGA) 集成电路。它可提供多达 48 个基于 CDR 的全双工收发器通道。多达 531,200 个 LE、27,376 Kb RAM、1,288 个 18 …EP4SGX530NF45C2G
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