商品名称：1SG211HN3F43E2VG
品牌：Intel
年份：24+
封装：FCBGA-1760
货期：全新原装
库存数量：1000 件
1SG211HN3F43E2VG - Stratix® 10 GX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC
产品属性
LAB/CLB 数 263750
逻辑元件/单元数 2110000
I/O 数 688
电压 - 供电 0.77V ~ 0.97V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 1760-FBGA（42.5x42.5）
产品特性
14 纳米 Intel 三栅极（FinFET）工艺技术
提供多达 96 个收发器
Intel Stratix 10 GX 器件的连续工作范围为 1 Gbps 至 28.3 Gbps
英特尔 Stratix 10 GX/SX 器件的背板支持高达 28.3 Gbps
通过超采样，扩展范围低至 125 Mbps
总 GPIO 多达 2,304 个
1.6 Gbps LVDS - 每一对都可配置为输入或输出
1.2 V 至 3.3 V(1) 单端 LVCMOS/LVTTL 接口
片上终端 (OCT)
10GBASE-KR/40GBASE-KR4 前向纠错 (FEC)
10G 以太网 PCS
PCI Express PIPE 接口
型号
品牌
封装
数量
描述
Xilinx
FCBGA-484
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 296 4939776 147443 484-BBGA
Xilinx
FCBGA-484
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 296 4939776 147443 484-BBGA
Xilinx
FBGA-676
6000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 498 4939776 101261 900-BBGA
Xilinx
FBGA-900
3000
Spartan®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 498 4939776 101261 900-BBGA
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英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。英特尔2015年12月28日宣布完成公司史上最大一笔收…
EP4SGX360NF45I4G
EP4SGX360NF45I4G 是 Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列 (FPGA) 集成电路。多达 531,200 个 LE、27,376 Kb RAM、1,288 个 18 x 18 位乘法器和 48 个基于全双工时钟数据恢复 (CDR) 的收发器，速率高达 8.5 Gbps。产品属性型号：EP4SGX360NF45I4G封装：BGA产品类…
EP4SGX360NF45C2G
EP4SGX360NF45C2G - Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列产品概览Stratix IV GX 收发器 FPGA 具有多达 531,200 个 LE、27,376 Kb RAM、1,288 个 18 x 18 位乘法器和 48 个全双工时钟数据恢复 (CDR) 收发器，速度高达 8.5 Gbps。产品属性型号：EP4SGX530KF43C3G封…
EP4SGX530NF45I3G
EP4SGX530NF45I3G - Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列Stratix IV 高密度高性能 FPGA 为高端应用提供了突破性的系统带宽和功耗效率，使您能够不折不扣地进行创新。Stratix IV 器件系列包含三种优化变体（Stratix IV E、Stratix IV GX、Stratix IV GT），可满足…
EP4SGX530HH35I3G
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EP4SGX530NF45C2G - Stratix IV GX 高密度高性能现场可编程门阵列Stratix IV 高密度高性能 FPGA 为高端应用提供了突破性的系统带宽和功耗效率，使您能够不折不扣地进行创新。Stratix IV 器件系列包含三种优化变体（Stratix IV E、Stratix IV GX、Stratix IV GT），可满足…
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