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产品分类

嵌入式和网络处理器

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商品型号:WLAN7001CZ

商品名称:WLAN7001CZ

数据手册:WLAN7001CZ.pdf

品牌:NXP

年份:23+

封装:10-XFDFN

货期:全新原装

库存数量:1000

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技术参数

制造商
NXP
型号
WLAN7001CZ
封装
10-XFDFN
描述
无线局域网 5 GHz 前端集成电路

产品描述

WLAN7001CZ 是一款完全集成的射频前端 MMIC,适用于 802.11a/n/ac WLAN,信道带宽高达 80 MHz。它包括一个低噪声放大器、一个TDD 操作所需的单刀双掷开关。还包括一个发射功率放大器和一个集成功率检测器,覆盖整个 ISM波段。集成了谐波和共存滤波器,具有用于高功率信号处理的 RX 旁路模式和用于优化功率效率的低功率 TX 模式。采用 HX2SON10 封装,基底面为 1.7 mm × 2.0 mm,厚度为 300 μm。


功能和优点

● 全 ISM 高频段 5150 MHz 至 5850 MHz

● 完全集成的射频前端

● 带旁路模式的低噪声放大器 (LNA)

● 单刀双掷开关 (SPDT)

● 具有高线性度和低功耗模式的功率放大器 (PA)

● 用于闭环控制的集成功率检测器

● 输入和输出集成 50 Ω 匹配;无直流输入/输出端口

● 集成谐波和共存滤波器

● 电源电压 3.0 V 至 4.75 V

● RX 模式下电源电流低至 8 mA,性能优化

● 低 RX 噪声系数 = 2.35 dB

● 效率高:在 +17 dBm、MCS9 的 TX 模式下,电源电流为 185 mA

● 1.25 % DEVM 时 +15 dBm 的 TX 输出功率(MCS9/VHT80)

● 2.0 % DEVM 时 +17.5 dBm 的 TX 输出功率(MCS7/HT40)

● 所有引脚均具有 ESD 保护(HBM > 2 kV)

● 小型 10 引脚无引线封装 1.7 mm × 2.0 mm × 0.3 mm;0.35 mm 间距


应用

● IEEE 802.11a/n/ac WiFi、WLAN

● 智能手机、平板电脑、上网本和其他便携式计算设备

● 接入点、路由器、网关

● 无线视频

● 通用 ISM 应用

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型号

品牌

封装

数量

描述

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常见问题

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    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

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