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嵌入式和网络处理器

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SDINBDA6-128G

产品说明:3D iNAND IX EM132 工业级 -40C+85C eMMC 5.1 HS400,新固件

封装:TFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-16G-ZA2

产品说明:eMMC 汽车 eMMC 5.1 HS400 Grade 2 温度 -40C+105C

封装:FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDA6-32G-XI1

产品说明:3D iNAND IX EM132 工业级 -40C+85C eMMC 5.1 HS400,新固件

封装:TFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINDDH6-128G-ZA

产品说明:iNAND®IX EU312工业嵌入式闪存驱动器

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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