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产品分类

嵌入式和网络处理器

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RV1109

产品说明:RV11系列 RV1109 高性能AI视觉处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1126

产品说明:RV11系列 RV1126 新一代智能视觉芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK2108

产品说明:RK MCU系列 RK2108 智能音频产品的SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK2206

产品说明:RK MCU系列 RK2206 低功耗、高集成度、基于MCU的无线局域网处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK3308

产品说明:RK33系列 RK3308 高性能四核应用处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK3566

产品说明:RK35系列 RK3566 四核64位处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK3568J

产品说明:RK35系列 RK3568J 四核ARM Cortex-A55处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK3326

产品说明:RK33系列 RK3326四核处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK1808

产品说明:RK18系列 RK1808 全新AIoT(AI+IoT)芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RTL8710BN

产品说明:高性价比的Wi-Fi物联网单芯片

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RTL8711BU

产品说明:高性价比的Wi-Fi物联网单芯片

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RTL8722DM-VA1-CG

产品说明:Ameba D: 超低耗电多功能物联网方案

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3200R1M2RGCR
TI

产品说明:CC3200 SimpleLink™ Wi-Fi® 和物联网解决方案,一款单芯片无线微控制器 (MCU)

封装:VQFN64
10起
7500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3100R11MRGCR
TI

产品说明:CC3100 SimpleLink™ Wi-Fi® 和物联网解决方案,用于微控制器(MCU) 应用

封装:VQFN64
10起
9550
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3120RNMARGKR
TI

产品说明:CC3120 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器,适用于 MCU 应用的物联网解决方案

封装:VQFN-64
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3135RNMRGKR
TI

产品说明:适用于 MCU 应用的 CC3135 SimpleLink™ Wi-Fi® 双频带网络处理器解决方案

封装:VQFN64
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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