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产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 90K 逻辑模块
封装:484-FPBGA产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 5K 逻辑模块 166MHz
封装:256-FPBGA产品说明:SoC FPGA SmartFusion2、ARM Cortex-M3、86KLEs
封装:FPBGA-484产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 25K 逻辑模块 166MHz
封装:256-FPBGA产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 60K 逻辑模块 166MHz 676-FBGA(27x27)
封装:676-FBGA产品说明:Microchip Technology 智能融合®2 SoC FPGA
封装:FCBGA-1152产品说明:RISC-V 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC PolarFire® FPGA - 254K 逻辑模块 536-LFBGA
封装:536-LFBGA产品说明:RISC-V 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC PolarFire® FPGA - 254K 逻辑模块 484-FCBGA(19x19)
封装:484-FCBGA产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 25K 逻辑模块 166MHz
封装:LFBGA-400产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 60K 逻辑模块 166MHz
封装:PBGA-484产品说明:SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 6KLEs
封装:TQFP-144产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 25K 逻辑模块 166MHz
封装:LFBGA-400产品说明:RISC-V 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC PolarFire® FPGA - 23K 逻辑模块 325-BGA(11x11)
封装:BGA-325产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 25K 逻辑模块 166MHz
封装:676-FBGA产品说明:ARM® Cortex®-M3 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 25K 逻辑模块 166MHz
封装:LFBGA-256产品说明:RISC-V 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC PolarFire® FPGA - 23K 逻辑模块 325-BGA(11x11)
封装:BGA-325电话咨询:86-755-83294757
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