品牌:
产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品说明:AM623 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC
封装:FCCSP-425产品说明:AM623 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC
封装:FCCSP-425产品说明:AM623 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC
封装:FCCSP-425产品说明:AM6412 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
封装:FCBGA-441产品说明:AM6411 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
封装:FCBGA-441产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核
封装:FBGA621产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核
封装:FBGA621产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核
封装:FBGA621产品说明:i.MX 8M:Cortex-A53高达1.5GHz和Cortex-M4
封装:FBGA621产品说明:PowerPC 603e 微处理器 IC MPC82xx 1 核,32 位 266MHz 352-TBGA(35x35)
封装:BGA产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC i.MX8MQ 4 核,64 位 1.3GHz 621-FCPBGA(17x17)
封装:BGA621产品说明:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7 微处理器 IC i.MX8MN 2 核,64 位 1.4GHz 306-TFBGA (11x11)
封装:FCBGA-306产品说明:ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC series 2 코어,32 位 800MHz 624-MAPBGA(21x21)
封装:BGA产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC series 4 코어,64-비트 1.8GHz 486-LFBGA(14x14)
封装:BGA产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC series 4 코어,64-비트 1.8GHz 486-LFBGA(14x14)
封装:BGA产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC series 2 코어,64 位 1.3GHz 621-FCPBGA(17x17)
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: