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产品说明:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:VFBGA512产品说明:i.MX 8ULP:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:ARM® Cortex®-A35 微处理器 IC i.MX8ULP 2 核,64 位 800MHz
封装:VFBGA512产品说明:i.MX 8ULP:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:VFBGA512产品说明:i.MX 8ULP:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:i.MX 8ULP:Arm® Cortex®-A35 和 Cortex-M33,为超低功耗、高能效应用提供丰富的 3D/2D 图形功能
封装:LFBGA485产品说明:ARM® Cortex®-A35 微处理器 IC i.MX8ULP 2 核,64 位 800MHz
封装:VFBGA512产品说明:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F 微处理器 IC i.MX8Q 3 核,64 位 1.2GHz,264MHz 417-FBGA(17x17)
封装:417-FBGA产品说明:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F 微处理器 IC i.MX8Q 3 核,64 位 1.2GHz,264MHz 609-FBGA(21x21)
封装:609-FBGA产品说明:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F 微处理器 IC i.MX8Q 3 核,64 位 1.2GHz,264MHz 609-FBGA(21x21)
封装:609-FBGA产品说明:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F 微处理器 IC i.MX8Q 3 核,64 位 1.2GHz,264MHz 609-FBGA(21x21)
封装:609-FBGA产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC QorIQ® Layerscape 4 核,64 位 1.0GHz 780-FCPBGA(23x23)
封装:780-FCPBGA产品说明:微处理器 - MPU Layerscape 64 位 Arm Cortex-A72,16 核,2.2GHz,-40 至 105C(Tj),支持安全功能,CAN-FD
封装:1517-FCPBGA电话咨询:86-755-83294757
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