品牌:
产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品说明:RF片上系统 - 支持SoC MGIG的100G Enterp交换机
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC 4x1GE载波交换机,带4x1G UL
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC 8x2.5GE+4x10G载波交换机,I-Temp
封装:BGA产品说明:RF片上系统 - SoC 16x1GE Carrier Switch, I-Temp
封装:BGA产品说明:25.6 Tb/s 和 12.8 Tb/s StrataXGS® Tomahawk® 4 以太网交换机系列
封装:BGA产品说明:4 端口集成 BroadR-Reach® 汽车交换机
封装:BGA产品说明:12.8 Tb/s 多层以太网交换机
封装:BGA产品说明:大容量 StrataXGS® Trident4 以太网交换机系列
封装:BGA产品说明:大容量 StrataXGS® Trident4 以太网交换机系列
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: