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嵌入式和网络处理器

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98DX2538

产品说明:适用于企业/SMB 接入和边缘的 1/2.5/5/10G 以太网交换机系列

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56880A0KFSBG

产品说明:大容量 StrataXGS® Trident4 以太网交换机系列

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56880B0KFSBG

产品说明:大容量 StrataXGS® Trident4 以太网交换机系列

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56880

产品说明:大容量 StrataXGS® Trident4 以太网交换机系列

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LAN9371-I/ZMX

产品说明:以太网交换机 IEEE 802.3,100 Base-T PHY MII,RGMII,RMII,SPI 接口 128-TQFP (14x14)

封装:128-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KSZ8563RNXV

产品说明:以太网 开关 IEEE 802.3,10/100 Base-T PHY I²C,MII,RGMII,RMII,SPI 接口

封装:VQFN-64
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SJA1110DEL/0Y
NXP

产品说明:以太网开关 10/100 Base-T/TX PHY GPIO,JTAG,MII,RGMII,RMII,SGMII,SPI 接口

封装:256-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SJA1110CEL/0Y
NXP

产品说明:以太网开关 10/100 Base-T/TX PHY GPIO,JTAG,MII,RGMII,RMII,SGMII,SPI 接口

封装:256-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM53575B0KFSBG

产品说明:1G/2.5G/10G/25G TSN 连接交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SS14-0B00-00

产品说明:用于数据中心和云平台的 PCI Express® 交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56760B0KFSBG

产品说明:880G 多层以太网交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56870A0KFSBG

产品说明:3.2 Tb/s 可编程多层交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KSZ8895MLXI

产品说明:以太网 开关 IEEE 802.3,10/100 Base-T/TX PHY MII 接口 128-LQFP(14x14)

封装:128-LQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
VSC7558TSN-V/5CC

产品说明:以太网 IC 200G 企业以太网交换机 (SparX-5-200)

封装:FCBGA-888
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SJA1110AEL/0Y
NXP

产品说明:以太网 开关 10/100 Base-T/TX PHY GPIO,JTAG,MII,RGMII,RMII,SGMII,SPI 接口 256-LFBGA

封装:256-LFBGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LAN9668-I/9MX

产品说明:以太网 开关 10/100/1000 Base-T PHY RGMII,RMII,SGMII 接口 256-HSBGA

封装:HSBGA-256
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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