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产品说明:适用于企业/SMB 接入和边缘的 1/2.5/5/10G 以太网交换机系列
封装:BGA产品说明:大容量 StrataXGS® Trident4 以太网交换机系列
封装:BGA产品说明:大容量 StrataXGS® Trident4 以太网交换机系列
封装:BGA产品说明:以太网交换机 IEEE 802.3,100 Base-T PHY MII,RGMII,RMII,SPI 接口 128-TQFP (14x14)
封装:128-TQFP产品说明:以太网 开关 IEEE 802.3,10/100 Base-T PHY I²C,MII,RGMII,RMII,SPI 接口
封装:VQFN-64产品说明:以太网开关 10/100 Base-T/TX PHY GPIO,JTAG,MII,RGMII,RMII,SGMII,SPI 接口
封装:256-LFBGA产品说明:以太网开关 10/100 Base-T/TX PHY GPIO,JTAG,MII,RGMII,RMII,SGMII,SPI 接口
封装:256-LFBGA产品说明:1G/2.5G/10G/25G TSN 连接交换机
封装:BGA产品说明:用于数据中心和云平台的 PCI Express® 交换机
封装:BGA产品说明:880G 多层以太网交换机
封装:BGA产品说明:3.2 Tb/s 可编程多层交换机
封装:BGA产品说明:以太网 开关 IEEE 802.3,10/100 Base-T/TX PHY MII 接口 128-LQFP(14x14)
封装:128-LQFP产品说明:以太网 IC 200G 企业以太网交换机 (SparX-5-200)
封装:FCBGA-888产品说明:以太网 开关 10/100 Base-T/TX PHY GPIO,JTAG,MII,RGMII,RMII,SGMII,SPI 接口 256-LFBGA
封装:256-LFBGA产品说明:以太网 开关 10/100/1000 Base-T PHY RGMII,RMII,SGMII 接口 256-HSBGA
封装:HSBGA-256电话咨询:86-755-83294757
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