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MAYA-W266-00B

产品说明:用于物联网的基于主机的 Wi-Fi 6、蓝牙 5.3 和 802.15.4 模块

封装:86-BFLGA 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAYA-W261-00B

产品说明:用于物联网的基于主机的 Wi-Fi 6、蓝牙 5.3 和 802.15.4 模块

封装:86-BFLGA 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAYA-W276-00B

产品说明:用于物联网的基于主机的 Wi-Fi 6、蓝牙 5.3 和 802.15.4 模块

封装:86-BFLGA 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAYA-W271-00B

产品说明:802.15.4,蓝牙,WiFi 802.11a/b/g/n/ac/ax RF 收发器模块 2.4GHz ~ 5GHz 不含天线 表面贴装型

封装:86-BFLGA 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAYA-W160-00B

产品说明:蓝牙,WiFi 802.11a/b/g/n,蓝牙 v5.2 +EDR,1 类和 2 类 RF 收发器模块

封装:76-LGA 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NORA-W256AWS-00B

产品说明:蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz PCB 印制线 表面贴装型

封装:82-SMD 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-G450-01C

产品说明:蜂窝 GSM,GPRS RF 收发器模块 850MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz 不含天线 表面贴装型

封装:96-SMD 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAYA-W161-00B

产品说明:多协议模块 IW416,802.11abgn+BT,2 个天线引脚

封装:76-LGA 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAYA-W260-00B

产品说明:多协议模块 IW611,802.11ax+BT,2 个 U.FL 连接器

封装:86-BFLGA 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3200MODR1M2AMOBR
TI

产品说明:CC3200MOD SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块

封装:SMD-63
10起
3840
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3100MODR11MAMOBR
TI

产品说明:适用于 MCU 应用的 CC3100MOD SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 网络处理器物联网模块解决方案

封装:QFM63
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3120MODRNMMOBR
TI

产品说明:适用于 MCU 应用的 CC3120MOD SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 网络处理器物联网模块解决方案

封装:QFM63
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3135MODRNMMOBR
TI

产品说明:CC3135MOD SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器模块

封装:QFM63
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3220MODSM2MOBR
TI

产品说明:CC3220MOD SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块

封装:63-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3220MODSF12MOBR
TI

产品说明:CC3220MOD SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块

封装:63-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3235MODASF12MONR
TI

产品说明:CC3235MODASF 具有 1MB XIP 闪存的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块

封装:63-SMD
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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