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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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商品型号:XC3SD1800A-4FGG676C

商品名称:FPGA - 现场可编程门阵列

品牌:Xilinx

年份:25+

封装:FBGA-676

货期:全新原装

库存数量:2000

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公司名称:

技术参数

制造商
Xilinx
型号
XC3SD1800A-4FGG676C
封装
FBGA-676
描述
FPGA - 现场可编程门阵列

产品描述

Spartan®-3A DSP 系列现场可编程门阵列 (FPGA) 解决了大多数大批量、成本敏感型高性能 DSP 应用中的设计难题。如表 1 所示,这个由两个成员组成的系列可提供 180 万到 340 万个系统门的密度。Spartan-3A DSP 系列以 Spartan-3A FPGA 系列的成功为基础,增加了每个逻辑的存储器数量,并增加了 XtremeDSP™ DSP48A 片。新功能提高了系统性能,降低了配置成本。这些 Spartan-3A DSP FPGA 增强功能与经过验证的 90 纳米制程技术相结合,提供了比以往任何时候都更多的功能和带宽,为可编程逻辑和 DSP 处理行业树立了新标准。


Spartan-3A DSP FPGA 扩展并增强了 Spartan-3A FPGA 系列。XC3SD1800A 和 XC3SD3400A 器件专为 DSP 应用定制,具有额外的块 RAM 和 XtremeDSP DSP48A 片。XtremeDSP DSP48A 片取代了 Spartan-3A 器件中的 18x18 乘法器,并基于 Virtex®-4 器件中的 DSP48 块。通过增加一个输出寄存器,块 RAM 的运行速度也得到了提高。Spartan-3A DSP 器件中的块 RAM 和 DSP48A 片在最低成本、标准 -4 速度等级下的运行频率为 250 MHz。


产品属性——XC3SD1800A-4FGG676C

产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列

系列: XC3SD1800A

逻辑元件数量: 37440 LE

自适应逻辑模块 - ALM: 16640 ALM

嵌入式内存: 1.48 Mbit

输入/输出端数量: 519 I/O

电源电压-最小: 1.14 V

电源电压-最大: 1.26 V

最小工作温度: 0 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: FBGA-676

分布式RAM: 260 kbit

内嵌式块RAM - EBR: 1512 kbit

最大工作频率: 250 MHz

湿度敏感性: Yes

栅极数量: 1800000

工作电源电压: 1 V

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封装

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描述

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