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产品说明:CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
封装:VQFN-40产品说明:CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
封装:QFM-48产品说明:电池 多功能控制器 IC 锂离子/聚合物 32-VQFN (4x4)
封装:VQFN-32产品说明:LM5149-Q1 具有超低 IQ 和集成有源 EMI 滤波器的 80V 汽车类同步降压直流/直流控制器
封装:VQFN-24产品说明:TPS767D3-Q1 具有使能功能的汽车类 1A、10V、双通道低压降稳压器
封装:HTSSOP28产品说明:功能安全(FuSa)32位双核200MHz微控制器IC
封装:337-LFBGA产品说明:INA301-Q1 具有比较器的 AEC-Q100、36V、550kHz、4V/µs 高精度电流感应放大器
封装:VSSOP8产品说明:TPA2005D1-Q1 汽车类 1.4W 单声道、模拟输入 D 类音频放大器
封装:HVSSOP-8产品说明:LM5148-Q1具有超低 IQ 的汽车类 80V 同步直流/直流降压控制器
封装:VQFN24产品说明:LM25148-Q1 具有超低 IQ 的汽车类 42V 同步降压直流/直流控制器
封装:VQFN24产品说明:DRA776P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784产品说明:DRA773P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784产品说明:DRA777P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784产品说明:DRA770P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784产品说明:TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP
封装:FCBGA-827产品说明:TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
封装:FCBGA-827电话咨询:86-755-83294757
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